近日，半導體工廠國產(chǎn)CIM系統(tǒng)服務商無錫芯享信息科技有限公司（簡稱“芯享科技”）宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由渤海產(chǎn)業(yè)投資基金領投，國聯(lián)新創(chuàng)、中南創(chuàng)投、方道基金跟投，老股東紅杉資本、高瓴資本、華登國際追加投資。

計算機集成制造系統(tǒng)CIM是半導體制造的生命級系統(tǒng)，由生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)MES、裝備控制平臺EAP、良率分析控制系統(tǒng)YMS、FAB實時調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)RTS等數(shù)十種軟件系統(tǒng)組成，擁有很高的準入門檻。過去數(shù)十年間一直由國際公司所壟斷，近兩年隨著國產(chǎn)替代呼聲漸高，中國廠商進入舞臺中央。

從資本面來看，國產(chǎn)半導體CIM行業(yè)在過去兩年內(nèi)資本化迅速。其中，芯享科技在FA山云資本和華芯資本協(xié)助下，一年內(nèi)連續(xù)完成兩輪數(shù)億元規(guī)模融資，為加快半導體CIM國產(chǎn)化步伐貢獻了一份力量。

而在市場層面，過去兩年，國產(chǎn)替代已經(jīng)成為政府、市場以及公眾的共識，蔓延到整個半導體生態(tài)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈。作為半導體工廠生命級軟件，CIM市場長期被歐美、日韓企業(yè)占據(jù)主流，國產(chǎn)化需求迫切。

在政策面上，2021年底國家發(fā)布了《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》，其中提出，到2025年智能制造裝備和工業(yè)軟件市場滿足率分別超過70%和50%。這為芯享科技等致力于打造國產(chǎn)半導體CIM系統(tǒng)的廠商提供了明確的發(fā)展指向和支持。

“機遇與挑戰(zhàn)并存?！毙鞠砜萍伎偨?jīng)理沈聰聰表示，芯享科技專注于半導體行業(yè)的智能自動化工廠生產(chǎn)系統(tǒng)服務，打造完全自主知識產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)管理、控制軟件系統(tǒng)集群。

目前，芯享科技已形成滿足半導體工廠生產(chǎn)制造自動化所需的軟件矩陣，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根據(jù)客戶的整體需求，構(gòu)建從軟件、硬件到現(xiàn)場實施的定制化CIM解決方案。尤其是在8/12寸晶圓廠CIM解決方案上，芯享科技實現(xiàn)了國產(chǎn)化，是國內(nèi)少數(shù)可以為8/12寸晶圓制造工廠提供整體自動化咨詢與建設的高新技術(shù)企業(yè)。

據(jù)悉，芯享科技已經(jīng)為合肥、武漢、杭州等地十數(shù)座12寸晶圓工廠提供自動化生產(chǎn)所需的CIM解決方案。同時，在封測領域，芯享的客戶也覆蓋了行業(yè)Top10企業(yè)的三分之一。

廣泛的市場認可源于芯享科技強悍的技術(shù)研發(fā)能力。在晶圓領域，芯享科技的優(yōu)勢主要是三方面，以MES、EAP為代表的核心大系統(tǒng)，產(chǎn)品已應用于多座12寸晶圓廠；SPC、FDC等Data類產(chǎn)品的技術(shù)領先，以及RCM產(chǎn)品占據(jù)市場超過80%份額的優(yōu)勢。

在半導體封測領域，芯享科技在坐標參數(shù)比對PPC、Strip Map等數(shù)個技術(shù)方向?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)化替代，達到了世界先進水平。PPC通過追蹤或過程數(shù)據(jù)規(guī)格管理，對生產(chǎn)過程進行實時驗證并對設備及Lot進行控制，防止事故發(fā)生，可有效提升良率和換線效率。在全球范圍內(nèi)，目前只有三家公司掌握了該技術(shù)，而芯享科技正是其中唯一一家亞洲企業(yè)。

能夠在技術(shù)上保持一定的領先地位，與芯享科技自身的人才隊伍和培養(yǎng)模式息息相關(guān)。公司現(xiàn)在員工近300人，有來自韓國、德國、中國臺灣等地的數(shù)十名技術(shù)專家，核心技術(shù)團隊的行業(yè)經(jīng)驗平均在25年以上，技術(shù)人員占比超過80%。

在人才規(guī)劃上，除持續(xù)引進全球行業(yè)高端人才，芯享科技在公司內(nèi)外部建立了完善的人才培養(yǎng)機制——在外部積極推進校企合作的人才戰(zhàn)略，與多所高校合作進行課程講授、定向?qū)嵙?、共同研發(fā)等，實行初級人才引進與協(xié)同培養(yǎng)；內(nèi)部則成立資深專家團隊，制定并實施科學化、體系化的進階培訓體系。沈聰聰強調(diào)：“高科技行業(yè)的競爭本質(zhì)上是人才的競爭，芯享科技致力于打造國產(chǎn)CIM解決方案的同時，也為整個行業(yè)培養(yǎng)專業(yè)的中堅力量。”

本輪資金將被用于三大方向，包括技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)力度的加強，人才團隊的優(yōu)化和資源儲備，以及深耕前道晶圓和先進封裝市場。

沈聰聰認為，芯享科技的核心優(yōu)勢除了產(chǎn)品技術(shù)的領先，還包括領先的市場策略和成熟的項目策略?！芭c國內(nèi)國際同行以MES、EAP產(chǎn)品為核心的產(chǎn)品矩陣策略不同，芯享科技遵奉以客戶數(shù)據(jù)價值為核心的產(chǎn)業(yè)集群競爭策略?！蓖瑫r，“芯享也是行業(yè)內(nèi)唯一長期堅持研發(fā)團隊與項目團隊分開管理的企業(yè)，摒棄在項目上按需碎片式迭代技術(shù)的方式，對于研發(fā)永遠超前投入，保障客戶的項目以效率、效益最大化運行?！?/span>

針對更長期的發(fā)展規(guī)劃，芯享科技將以半導體工廠數(shù)據(jù)為核心，進一步探索和拓展生產(chǎn)鏈上下游的生態(tài)。目前，以芯享科技為中心，已經(jīng)建立了為更好連接半導體設備商的子公司上海芯超半導體科技有限公司，為工廠信息數(shù)據(jù)安全護航的深圳芯安信息安全科技有限公司以及為自動化裝備服務的合肥芯翊信息科技有限公司三大全資子公司。

“當下主流的半導體CIM架構(gòu)已數(shù)十年沒有大的變化，芯享科技認為未來的10年會是變革的十年，單機自動化為基礎的集成自動化CIM體系將會受到單機智能為基礎的“邊緣+中心”的趨勢所挑戰(zhàn)，其中裝備的智能化能力會是關(guān)鍵，而芯享、芯超、芯安、芯翊致力于成為這個趨勢的國產(chǎn)化領航者?！?/span>