解決半導體WireBond設備程序參數(shù)異常,打線坐標偏移的問題,通過PPC,可以查看當前程序的參數(shù),打線坐標,同時可以將CurrentRecipe與GoldenRecipe進行比對,卡控異常參數(shù)。
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產品功能
解決半導體WireBond設備程序參數(shù)異常,打線坐標偏移的問題。
將CurrentRecipe與GoldenRecipe進行比對,卡控異常參數(shù)。
減少換型時間,顯著提高OEE。
產品特點
1、開箱即用、無需客制化開發(fā)
2、包含市面上K&S所有機型(包含OE),ASM所有機型
3、WireBond打線圖可視化的Web框架建模工具
產品效益
1、防止WrongBonding。
2、解決了UnformattedRecipe弊端。
3、與RMS等系統(tǒng)整合,校驗Recipe參數(shù)和微調Recipe參數(shù)。
4、GoldenRecipe和CurrentRecipe比對。
5、減少換型時間,顯著提高OEE
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