6月26-28日，SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會展中心成功舉行。作為半導(dǎo)體工廠IT全棧解決方案服務(wù)商，芯享科技重磅亮相展會，全方位展示了國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM解決方案，吸引了參會嘉賓的廣泛關(guān)注。

在“精益生產(chǎn)”、“智能制造”的浪潮下，半導(dǎo)體工廠的轉(zhuǎn)型已經(jīng)從自動化過渡到數(shù)字化、智能化，目前國產(chǎn)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)面臨的四大挑戰(zhàn)包括：提升工藝水平、降低成本、提高良率以及在保證質(zhì)量的前提下提高產(chǎn)量，都可以在CIM系統(tǒng)輔助下得到改進。

此次展會，以CIM為核心，芯享科技帶來了半導(dǎo)體工廠IT全棧解決方案。

展會現(xiàn)場，以芯享科技自主研發(fā)的MES產(chǎn)品為例，通過現(xiàn)場交流，芯享科技向客戶解答了“如何滿足半導(dǎo)體制造企業(yè)生產(chǎn)執(zhí)行層需求”、“后續(xù)如何集成MES與其他系統(tǒng)”等問題，獲得了一致認可。

芯享科技的星云大數(shù)據(jù)平臺同樣廣受關(guān)注。星云大數(shù)據(jù)平臺采用湖倉一體架構(gòu)，既能滿足多模態(tài)數(shù)據(jù)存儲，又集成了數(shù)據(jù)倉庫的彈性擴展能力，能夠更加高效的為上層智能分析應(yīng)用提供數(shù)據(jù)管理服務(wù)。同時，以星云數(shù)據(jù)平臺為基礎(chǔ)，通過模型編排將大模型與小模型融合的模型平臺架構(gòu)，為半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)制造場景下的AI模型應(yīng)用落地提供了寶貴的思路。

作為芯享科技戰(zhàn)略布局的重要組成部分，芯享科技子公司攜主打產(chǎn)品亮相展會。

芯超半導(dǎo)體K-Glomis系列產(chǎn)品為國產(chǎn)制造企業(yè)提供從建立工廠設(shè)備的通訊接口、統(tǒng)一各類設(shè)備與傳感器間的端口、檢測工廠與工廠設(shè)備缺陷，到建立標準化SECS/GEM軟體類開發(fā)類庫和管理數(shù)據(jù)的一站式服務(wù)。

芯翊科技專注于為高端制造企業(yè)提供先進的智能操控解決方案，本次展會亮相的FMCS廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)與RCM系統(tǒng)可幫助工廠實現(xiàn)更直觀、高效、便利的生產(chǎn)控制和管理。

芯安信息安全聚焦于芯片制造及封測產(chǎn)業(yè)信息安全，旗下xGamma安全文檔交換系統(tǒng)提供從非安全區(qū)域到安全區(qū)域的病毒查殺和文件的安全傳輸，滿足了客戶的文件無毒傳輸需求，有效地解決了文件在傳輸過程中攜帶未知病毒卻無法發(fā)現(xiàn)、篩選與攔截的問題。

芯享科技具備整體解決方案的研發(fā)與實施能力，成立至今實現(xiàn)項目交付0失敗、0延誤、0差評，客戶100%續(xù)單，與SK海力士、華虹半導(dǎo)體、長江存儲、長鑫存儲、長電科技、華宇電子、甬矽電子、卓勝微等數(shù)十家知名半導(dǎo)體企業(yè)達成合作。

截止目前，芯享科技已獲得紅杉資本、高瓴資本、華登國際、紅點中國、國聯(lián)資本、朗瑪峰資本、正軒資本等頭部機構(gòu)的投資。

SEMI-e 2024雖已結(jié)束，但芯享科技堅持半導(dǎo)體國產(chǎn)化CIM系統(tǒng)的腳步?jīng)]有停下，未來芯享科技將不斷提高產(chǎn)品研發(fā)能力，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)高效的服務(wù)！