2024年1月10日，芯享科技全資子公司——上海芯超半導(dǎo)體科技有限公司喬遷慶典暨三周年慶典儀式正式舉行。站在三周年的新起點(diǎn)，芯超半導(dǎo)體開啟了全新的辦公室，也即將開始自己的全新征程。  成立三年以來，芯超半導(dǎo)體憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力，從依托母公司強(qiáng)大的技術(shù)，一路穩(wěn)扎穩(wěn)打，成長為中國領(lǐng)先的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案服務(wù)商，為制造企業(yè)提供包括制造設(shè)備SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)化通訊及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化，自動(dòng)化。

  慶典上，芯超半導(dǎo)體總經(jīng)理吳炯毅向支持公司發(fā)展的各位同事表達(dá)了誠摯的感謝并對(duì)未來發(fā)展提出展望。芯超半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)作為一支敢打敢拼的隊(duì)伍，在新環(huán)境中將不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，助力公司取得佳績。作為芯超半導(dǎo)體創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員之一，芯享科技COO金星勛也表達(dá)了對(duì)芯超半導(dǎo)體未來發(fā)展的信心。

  芯享科技董事長沈聰聰在慶典上提出，2024 年是芯享科技十分重要的一年，芯超半導(dǎo)體作為芯享科技戰(zhàn)略布局中的重要一環(huán)，打通工控底層數(shù)據(jù)、底層裝備，為芯享科技在標(biāo)品領(lǐng)域的發(fā)展發(fā)揮重要作用，同時(shí)沈董還勉勵(lì)芯超半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)在未來向著遠(yuǎn)大目標(biāo)繼續(xù)前進(jìn)。

  隨著剪彩儀式的圓滿完成，芯超半導(dǎo)體在新址上正式翻開了嶄新的一頁，預(yù)示著公司邁入新的發(fā)展階段。

同“芯”致遠(yuǎn)，向新而行。新址的啟用不僅是物理空間的拓展，更是公司新征程的起點(diǎn)。在過去三年打下的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)之上，芯超半導(dǎo)體未來還將續(xù)寫更加亮眼的篇章，憑借創(chuàng)新而先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體自動(dòng)化，成為推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的中流砥柱。