近日，2022世界半導體大會在南京隆重舉辦，芯享科技CMO邱崧恒受邀出席大會主論壇創(chuàng)新峰會，并發(fā)表了主題為《新機遇新挑戰(zhàn)，助力半導體CIM國產(chǎn)化》的演講。邱崧恒認為，在技術(shù)、市場、政策等層面半導體制造的國產(chǎn)化已成必然選擇，而芯享科技正在主導推動的FAB制造高度自動化、智能化能力國產(chǎn)化，將幫助整個中國芯片產(chǎn)業(yè)提升競爭力。

半導體制造國產(chǎn)化為何是必然趨勢？

半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要是三大部分——上游的IC設計、原材料、設備等是整個產(chǎn)業(yè)的基礎，中游半導體制造（晶圓廠、封測廠等）立足于基礎之上，實現(xiàn)產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，下游則是終端應用部分，包括移動通信、虛擬現(xiàn)實、云計算等等都有賴于半導體成品，即通常所說的芯片。

半導體制造領域既是串聯(lián)起設計、原料領域和終端應用的關(guān)鍵，也是目前國產(chǎn)化進程中吸引最多關(guān)注的板塊，其重要性不言而喻。

邱崧恒認為，當前半導體制造國產(chǎn)化已是必然選擇。技術(shù)層面，“摩爾定律逼近物理極限是我們最常提及的一個現(xiàn)象，先進工藝節(jié)點發(fā)展放緩實際上為中國半導體設備企業(yè)追趕國際大廠贏得寶貴的時間。實際上，大眾輿論較少關(guān)注到的‘晶圓尺寸’發(fā)展同樣已經(jīng)陷入停滯，自2001年第一片12英寸硅片出現(xiàn)后，18英寸硅片的發(fā)展至今仍是未知之數(shù)?！鼻襻潞銖娬{(diào)，18英寸硅片的發(fā)展受限，投入產(chǎn)出比是最關(guān)鍵的阻礙因素，而這一情況也同樣為國內(nèi)半導體制造贏得發(fā)展時間。

政策層面，在國際地緣政治因素的迫使之下，國內(nèi)至上而下都在積極引導、發(fā)展本土半導體產(chǎn)業(yè)，“國產(chǎn)化”、“國產(chǎn)替代”是被國內(nèi)半導體行業(yè)不斷提及的概念和發(fā)展目標。

市場和資本層面，中國大陸半導體晶圓廠和封測廠在近幾年內(nèi)呈現(xiàn)出指數(shù)級增長趨勢，中國未來五年將新增25座12寸晶圓廠。到2026年，中國12寸晶圓廠總月產(chǎn)能將超過276.3萬片，較目前提高165.1％。隨之而來的是整個行業(yè)資本支出的飆升，繼2021年半導體行業(yè)支持飆升36%后，今年整個行業(yè)資本支出預計將增長24%，“這也是自1993年到1995年半導體行業(yè)指出首次出席連續(xù)三年兩位數(shù)增長后，又一次實現(xiàn)連續(xù)三年的兩位數(shù)增長?！鼻襻潞阏f到。

中國半導體產(chǎn)業(yè)將在AI、IOT等新興應用以及消費升級、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型下的需求雙重驅(qū)動下，獲得持續(xù)增長和國產(chǎn)化動力。

芯享科技如何從智能制造層面提升半導體競爭力？

“如何提升一個半導體制造工廠的競爭力？以晶圓廠為例，實現(xiàn)10萬片的產(chǎn)量要投入800億至1200億資金，要做到讓投資產(chǎn)生最大的效益，基于過去的經(jīng)驗，一定是往自動化、智能化方向發(fā)展?！?/span>

自1993年在中國臺灣進入半導體制造領域，邱崧恒經(jīng)歷了半導體制造從數(shù)字化/系統(tǒng)化逐漸走向自動化、智能化發(fā)展的過程?！斑@三個階段代表了工廠整體運轉(zhuǎn)效能的革命性提升，不僅意味著生產(chǎn)周期、生產(chǎn)成本降低和良率的提升，更深層次是半導體工廠運轉(zhuǎn)思維的改變，從過去以人工為核心到以軟件系統(tǒng)為核心?！鼻襻潞惚硎尽?/span>

基于半導體工廠自動化、智能化運轉(zhuǎn)思維，芯享科技基于現(xiàn)有半導體工廠CIM系統(tǒng)架構(gòu)上提出半導體智能化制造CIM系統(tǒng)架構(gòu)。相對于傳統(tǒng)的CIM架構(gòu)，其差異點主要在兩方面，一方面打造智能化戰(zhàn)情中心，通過RCM、Reporting等系統(tǒng)的綜合應用，實現(xiàn)了晶圓廠一站式的生產(chǎn)狀況實時偵測和快速反應?！斑@套方案目前已經(jīng)在諸多12寸晶圓廠進行應用，占據(jù)超過90%的市場份額?！毕啾冗^去依靠人力操作、維護機臺，當戰(zhàn)情中心發(fā)現(xiàn)運行異常，即可通過RCM遠程操作、解決異常，讓機臺多出數(shù)十分鐘的生產(chǎn)時間，意味著產(chǎn)能、甚至良率的提升。

另一方面，芯享科技也在積極推進一定范圍內(nèi)的AI、大數(shù)據(jù)、云計算等新興技術(shù)在制造中的應用?！靶屡d技術(shù)的應用不是追求時髦，任何技術(shù)的應用以及CIM架構(gòu)發(fā)展的方向都是以幫助客戶實現(xiàn)Full Automation（全自動化）、Intelligent Analysis（智能分析）、Productivity&Cost（成本優(yōu)化）、Quality Assurance（質(zhì)量保障）為目標的，加速推進客戶的智能化制造?！鼻襻潞銖娬{(diào)。

以光刻機運轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)中的新技術(shù)應用為例，傳統(tǒng)的晶圓片經(jīng)過光刻機曝光后再去進行品質(zhì)測量，發(fā)現(xiàn)問題再重復流程，整體環(huán)節(jié)復雜，耗時較長。而芯享科技在Tracker對晶圓片進行光刻膠涂敷后，通過機器視覺快拍轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，進入FDC進行大數(shù)據(jù)偵測，能夠及時發(fā)現(xiàn)問題。好處是提升整個機臺的有效產(chǎn)能，降低生產(chǎn)的成本。

芯享科技如何推動半導體CIM國產(chǎn)化？

將半導體制造一分為二來看，目前封測領域，國產(chǎn)CIM廠商已經(jīng)成為主流，將在未來幾年內(nèi)完成國產(chǎn)替代；晶圓領域，2年內(nèi)國產(chǎn)CIM廠商依舊面臨打進核心系統(tǒng)的巨大挑戰(zhàn)，邱崧恒解釋道：“一個很關(guān)鍵的原因在于，晶圓制造的制程每一兩年都有會較大提升，這一過程會對制造環(huán)節(jié)提出更多、更高要求，要跟上這一節(jié)奏既要能匹配上當下制程制造技術(shù)，也要時刻跟隨并滿足制程升級所產(chǎn)生的新要求?！币虼?，芯享科技提出了“半導體CIM國產(chǎn)化要打持久戰(zhàn)”的發(fā)展戰(zhàn)略?！耙环矫娉掷m(xù)保持對MES等核心系統(tǒng)的研發(fā)投入，同時積極打造核心系統(tǒng)外能提升產(chǎn)能和良率，以及降低成本的應用系統(tǒng)，包括EAP、SPC、FDC、RCM、IOT等等，在一些產(chǎn)品領域持平甚至超越對手?！鼻襻潞惚硎?。

同時，芯享科技也在積極部署國產(chǎn)化的CIM軟硬件產(chǎn)品生態(tài)，已形成滿足半導體工廠生產(chǎn)的自動化軟件、智能化軟件、自動化設備三大產(chǎn)品矩陣。以MES、EAP、SPC等為代表的自動化軟件幫助工廠實現(xiàn)高度自動化生產(chǎn)、質(zhì)量管控以及生產(chǎn)異常防范；RCM、FabViewOEE、生產(chǎn)排程系統(tǒng)等智能化產(chǎn)品幫助工廠實現(xiàn)生產(chǎn)效能提升以及良率和成本優(yōu)化；同時e-rack、N2 Purge、AGV等自動化硬件產(chǎn)品幫助工廠解決生產(chǎn)中通訊、物料物流管理中的痛點，提升生產(chǎn)的效率、良率。

以技術(shù)創(chuàng)新為本，芯享科技致力于主導推動半導體CIM國產(chǎn)化，堅定不移地為提升中國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力而努力。